2024年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為461.7億美元,同比增長(zhǎng)16.3%,環(huán)比減少3.1%,連續(xù)4個(gè)月同比增長(zhǎng);其中中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為141.3億美元,同比增長(zhǎng)28...
美聯(lián)儲(chǔ):有可能在6月FOMC點(diǎn)陣圖中上調(diào)政策利率中樞,將降息“指引”從3次削減至2次
美聯(lián)儲(chǔ)官員有可能在 6 月 FOMC 點(diǎn)陣圖中上調(diào)今年政策利率中樞,將降息“指引”從 3 次 削減至 2 次;我們預(yù)計(jì),今年美聯(lián)儲(chǔ)降息時(shí)點(diǎn)或推遲至三季度,全年降...
3 月通脹數(shù)據(jù):CPI 和 PPI 回踩,CPI 低于預(yù)期
低空經(jīng)濟(jì)以eVTOL為載體,未來(lái)應(yīng)用廣泛
低空經(jīng)濟(jì)指垂直范圍原則為真高1000米以下(根據(jù)實(shí)際需要延伸至3000米以?xún)?nèi))、將經(jīng) 濟(jì)活動(dòng)由地面延伸至三維空間的立體經(jīng)濟(jì)形態(tài)。 低空經(jīng)濟(jì)以eVTOL為核心載體...
2024 年存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇,HBM/DDR5/CXL 增添動(dòng)能,市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 45%
3D打印助力級(jí)人形機(jī)器人快速發(fā)展,打開(kāi)千億市場(chǎng)空間
”通用大模型+金融“與”金融垂類(lèi)大模型“,哪個(gè)更強(qiáng)?
2023 年出口價(jià)格為何低迷?
2020 年以來(lái)由于疫情影響整體供應(yīng)鏈效率不如 2019 年以前,特別是 2022 年以來(lái) PPI 同比和出口價(jià)格指數(shù)同比的時(shí)滯明顯延長(zhǎng),這可能與出廠(chǎng)到出關(guān)之間...
警惕!美聯(lián)儲(chǔ)暫停股市“狂歡”按鈕的風(fēng)險(xiǎn)
投資者開(kāi)始感到樂(lè)觀(guān)和滿(mǎn)足,但我們并沒(méi)有真正走出危機(jī)。上周,標(biāo)普500指數(shù)上漲了0.7%,道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)連續(xù)上漲了10天,漲幅達(dá)到2.1%,只有納斯達(dá)克綜合指...